国产X射线测厚仪Thick600基本参数

x射线层测厚仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；
软件可分析5层25种元素镀层；
通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品的精准分析；
内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm 
样品台尺寸：230(W)×210(D)mm
移动范围：50(X)mm， 50(Y)mm
Z轴升降平台升降范围：0-140mm

国产X射线测厚仪Thick600产品优势

x射线测厚仪样品处理方法简单或无前处理
可快速对样品做定性分析
对样品可做半定量或准定量分析
谱线峰背比高,分析灵敏度高
不破坏试样,无损分析
试样形态多样化(固体、液体、粉末等)
设备可靠、维修、维护简单
便捷、低廉的售后服务保证
快速：一般测量一个样品只需要1～3分钟，样品可不处理或进行简单处理。
无损：物理测量，不改变样品性质
准确：对样品可以精确分析
直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析速度快
环保：检测过程中不产生任何废气、废水

技术指标

分析元素范围：硫（S）～铀（U） 

同时检测元素：*多24个元素，多达5层镀层

分析含量：一般为2ppm到99.9% 

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）

SDD探测器：分辨率低至135eV

先进的微孔准直技术：*小孔径达0.1mm,*小光斑达0.1mm

样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头 

准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 

仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um

操作环境湿度：≤90%

操作环境温度：15℃～30℃ 
 

性能优势 

1.精密的三维移动平台 

2.的样品观测系统 

3.先进的图像识别 

4.轻松实现深槽样品的检测 

5.四种微孔聚焦准直器，自动切换 

6.双重保护措施，实现无缝防撞 

7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度 

全自动智能控制方式，一键式操作!

开机自动自检、复位； 

开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样； 

关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦； 

直接点击全景或局部景图像选取测试点； 

点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。