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X荧光电镀膜厚测试仪Thick8000

产品型号:  Thick8000

产品时间:  2024-01-10

所  在  地:  深圳市宝安区福永镇凤凰第一工业区

产品特点:  X荧光电镀膜厚测试仪Thick8000,精密的三维移动平台和高清摄像头满足了微小产品的测试,产品在行业内得到了广泛的应用和认可,打破了国外垄断的局面。电镀膜厚测试仪是一款快速、无损、精确的电镀城厚度测试仪器,主要用在镀锌(Zn)、镀镍(Ni)、镀锡(Sn)、镀金(Au)、镀银(Ag)等金属镀层厚度测测试。

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产品概述

X荧光电镀膜厚测试仪Thick8000参数规格


样品平台移动范围:120mm×120mm
样品腔升降平台移动高度:0~150mm
X射线激发源:5OKV/1000μA-钨靶X光管及高压电源
X荧光电镀膜厚测试仪探测器及分辨率:SDD探测器,分辨率140±5eV
定位精度:0.001mm
测量时间:10s及以上
分析元素范围:硫(S)~铀(U) 同时检测元素:*多24个元素,多达5层镀层 检出限:可达2ppm,*薄可测试0.005μm分析含量:一般为2ppm到99.9% 镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同) 重复性:可达0.1%稳定性:可达0.1%SDD探测器:分辨率低至135eV良好的微孔准直技术:*小孔径达0.1mm,*小光斑达0.1mm样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头 准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合 仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mmX/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/sX/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um操作环境湿度:≤90%操作环境温度:15℃~30℃ 


应用领域


测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层
电子行业中接插件和触点上的镀层
装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS
电镀镀层,如大规模生产零件(螺栓和螺母)上的防腐蚀保护层Zn/Fe,ZnNi/Fe
测量电镀液中金属成分含量
黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
X荧光电镀膜厚测试仪主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;LED照明、五金工具、半导体、电镀企业等。


X荧光电镀膜厚测试仪Thick8000产品简介


仪器Thick8000X荧光电镀膜厚测试仪是*新研发生产的一款x射线膜厚测试仪器,精密的三维移动平台和高清摄像头满足了微小产品的测试,产品在行业内得到了广泛的应用和认可,打破了国外垄断的局面。电镀膜厚测试仪是一款快速、无损、精确的电镀城厚度测试仪器,主要用在镀锌(Zn)、镀镍(Ni)、镀锡(Sn)、镀金(Au)、镀银(Ag)等金属镀层厚度测测试,*薄可测试0.005μm,为企业严格控制产品质量,防止镀的过厚(增加产品成本)或者过薄(产品不合格)带来的损失.


配件


主机壹台,含下列主要部件: 
(1)微焦斑X光管 
(2)大面积SDD电制冷半导体探测器
(3)数字多道分析器
(4)超高精度三维移动平台
(5)全景和局部两个工业高清摄像头
(6)高低压电源
(7)激光定位装置及图像自动对焦技术
(8)开放式样品腔及铅玻璃屏蔽罩
(9)电动调节准直器
(10)防撞激光保护器

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