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化金厚度检测仪,PCB镍厚测试仪

产品型号:  thick800a

产品时间:  2018-09-07

所  在  地:  江苏省南京市高淳开发区北岭路200号;(广东办事处)深圳市宝安区福永镇凤凰第一工业区

产品特点:  化金厚度检测仪,PCB镍厚测试仪是一款无损、快速检测化金厚度、镍层厚度的仪器,多可以分析五层,仪器是专业生产镀层测厚仪厂家,产品质量和售后服务有保障,价格更优惠。

(联系我们,请说明是在 南京三翔分析仪器有限公司 上看到的信息,谢谢!)

产品概述

性能特点

 

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光,可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

 

标准配置

 

开放式样品腔。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

QQ截图20160323094724_meitu_2.jpg

精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。

 

技术指标

 

型号:Thick 800A

元素分析范围从硫(S)到铀(U)。 

同时可以分析30种以上元素,五层镀层。

分析含量一般为ppm到99.9% 。

镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。 

外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm 

样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:90kg

 

镀金和沉金

 

镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 

 

沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 

 

名称的由来

 

镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 

 

沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 

 

工艺先后程序 

 

镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金 

QQ截图20160323094116_meitu_5.jpg

沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏铜皮的地方就回附着上金 

 

镀金和沉金对贴片的影响

 

镀金:在做阻焊之前做,做过之后,不太容易上锡(因为电镀光滑) 沉金:在做阻焊之后,贴片容易上锡(因为化学反应有一定的粗糙度) 

 

镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式: 

 

镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。 镀金:镀金之前需要先镀一层镍,然后再镀一层金; 沉金:在沉金之前需要先沉一层镍,再沉金。 

 

镀金和沉金的厚度 

 

(1).镍的厚度:为120μm,镍可增加PCB的硬度,可沉可电;  

 

(2).沉金的金厚:可1~3麦(微英寸)注:1麦=0.0254μm,常规为金厚1麦;  

(3).镀金的金厚:可1~3麦,另假如大于3麦,称做另外一种镀金-锢金; 

 

(4). 锢金的金厚:金厚可大于3麦,可到30麦,50麦,甚至更高,业界内超过30麦很少见。

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