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镀层测厚仪,X荧光光谱仪

产品型号:  Thick600\800a

产品时间:  2018-09-07

所  在  地:  江苏省南京市高淳开发区北岭路200号;(广东办事处)深圳市宝安区福永镇凤凰第一工业区

产品特点:  镀层测厚仪,X荧光光谱仪是荧光光谱仪的一种,使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便.多年镀层测厚检测技术和经验,以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成。

(联系我们,请说明是在 南京三翔分析仪器有限公司 上看到的信息,谢谢!)

产品概述

普通型镀层测厚仪—X荧光光谱仪

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Think600镀层测厚仪是荧光光谱仪的一种,使用高效而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。

Think600是集仪器多年镀层测厚检测技术和经验,以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成。

 

性能特点

 

长效稳定X铜光管

半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷

信噪比增强器(SNE

内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品

脉冲处理器,数据处理快速准确

手动开关样品腔,操作安全方便

三重安全保护模式

整体钢架结构、外型高贵时尚

FP软件,无标准样品时亦可测量

 

技术指标

 

型号:THICK600

分析范围: Ti-U,可分析315个元素

分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)

工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)

测量时间:40秒(可根据实际情况调整)

探测器分辨率:(160±5eV

光管高压:5-50kV

管流:50μA-1000μA

环境温度:15-30

环境湿度:30%-70%

准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2mm

仪器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380H mm

仪器重量:30kg

 

应用领域

 

镀层测厚仪广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业

 

经济型镀层测厚仪——X荧光光谱仪

 

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仪器介绍

 

       Thick800A是集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款功能强大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀层行业中可谓大展身手。

 

性能特点

 

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光,可自动定位测试高度

定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐

鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点

高分辨率探头使分析结果更加精准

良好的射线屏蔽作用

测试口高度敏感性传感器保护

 

技术指标

 

型号:Thick 800A

元素分析范围从硫(S)到铀(U)。

同时可以分析30种以上元素,五层镀层。

分析含量一般为ppm99.9%

镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)

任意多个可选择的分析和识别模型。

相互独立的基体效应校正模型。

多变量非线性回收程序

度适应范围为15℃至30℃。

电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。

外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm

样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:90kg

 

标准配置

 

开放式样品腔。

精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。

双激光定位装置。

铅玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探测器。

信号检测电子电路。

高低压电源。

X光管。

高度传感器

保护传感器

计算机及喷墨打印机

 

应用领域

 

黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.

金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。

主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。

 

高端型镀层测厚仪——X荧光光谱仪

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Thick 8000镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型高端仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

 

性能优势

 

1.精密的三维移动平台

2.卓越的样品观测系统

3.先进的图像识别

4.轻松实现深槽样品的检测

5.四种微孔聚焦准直器,自动切换

6.双重保护措施,实现无缝防撞

7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度

 

全自动智能控制方式,一键式操作!

开机自动自检、复位;

开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;

关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;

直接点击全景或局部景图像选取测试点;

点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

 

技术指标

 

分析元素范围:硫(S)~铀(U

同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层

分析含量:一般为2ppm99.9%

镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)

SDD探测器:分辨率低至135eV

先进的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm

样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头

准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合

仪器尺寸:690Wx 575Dx 660Hmm

样品室尺寸:520Wx 395Dx150Hmm

样品台尺寸:393Wx 258 Dmm

X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um

操作环境湿度:≤90%

操作环境温度:15℃~30

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